隨著人工智能（AI）技術的快速發展，對芯片的需求急劇增加，推動了先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）技術的不斷改進，從而進一步增加了晶圓的消耗量，預計將使硅片行業受益。

據Trendforce報道，環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼首席執行官徐秀蘭表示，AI芯片所需要的HBM存儲芯片，比如HBM3或者即將到來的HBM4，需要在芯片上做堆疊，層數從12層增加到16層，而且下面還需要一層基礎芯片，預計會大大增加晶圓的消耗。

人工智能熱潮導致全球HBM嚴重短缺，存儲器制造商今年和明年的產能已經售罄，需要不斷加大資本投入，擴大HBM生產。有業內人士透露，與DDR5等相同容量和工藝的存儲芯片相比，HBM芯片的晶圓尺寸增加了35%到45%。與此同時，HBM芯片所需要的制造工藝更為復雜，良品率比起DDR5低了20%至30%，這意味著相同的晶圓面積上生產出的合格芯片會更少。以上兩個因素疊加，導致需要更多硅片來滿足HBM的生產需要。

此外，先進封裝也比以往需要更多的拋光晶圓，因為封裝已經變得立體，結構和工藝也發生了變化，一些封裝可能需要比以前多一倍的晶圓。隨著明年先進封裝產能的釋放，所需的晶圓數量會有更為明顯的增長。目前可以看到像臺積電（TSMC）的CoWoS封裝變得更加流行，處于供不應求的狀態已經很長一段時間了。

過去隨著先進半導體技術的發展和應用，芯片尺寸縮小，降低了晶圓的消耗。現在因為人工智能和3D封裝的推動、導致了晶圓使用量的增加，從而促進了硅片行業的發展。值得注意的是，在硅晶圓發展的同時，HBM和先進封裝技術對質量、平整度和純度提出了更高的要求。這也將促使硅片制造商做出相應的調整，以應對業界的發展趨勢。