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Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

發(fā)布日期:2024-05-23     449 次

5月22日消息,英特爾近期宣布,其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季度正式出貨,該處理器的NPU算力高達(dá)45 TOPS,并采取了將LPDDR5X內(nèi)存芯片與CPU整合到單一封裝內(nèi)的設(shè)計方案。

然而,這一決策引發(fā)了個人電腦(PC)供應(yīng)鏈的不滿。

Lunar Lake處理器推出時,將有約20家廠商推出共計80款機(jī)型,而英特爾Metro Lake、Lunar Lake兩代處理器2024年的累計出貨量預(yù)計將達(dá)到4000萬顆。

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然而由于Lunar Lake處理器的內(nèi)存與CPU的捆綁封裝策略,筆記本電腦OEM廠商將無法單獨(dú)采購內(nèi)存模組,這限制了他們的操作空間,并可能導(dǎo)致相關(guān)廠商失去內(nèi)存業(yè)務(wù)。

英特爾此舉是為了追求低能耗,但PC供應(yīng)鏈表示,他們與存儲模組供應(yīng)商有著長期合約,并將年度存儲產(chǎn)品需求計算在內(nèi)。

英特爾的單一平臺捆綁內(nèi)存銷售將改變生態(tài),并影響品牌PC廠商提供多樣組合的能力,減少了CPU、內(nèi)存、固態(tài)硬盤的豐富規(guī)格選擇,從而失去了靈活性。

與此同時,英特爾的競爭對手AMD的下一代處理器代號“Strix Point”,預(yù)計將于第四季度推出,算力超過50 TOPS。

此外,高通驍龍X系列芯片的AI PC算力也達(dá)到45 TOPS,符合最新的Copilot+ PC標(biāo)準(zhǔn),這有可能會成為三足鼎立的局面。

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