美國當?shù)貢r間4月9日，Intel舉辦了一場面向客戶和合作伙伴的Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，做出多項重磅宣布，包括全新的Gaudi 3 AI加速器，包括全新的至強6品牌，以及涵蓋全新開放、可擴展系統(tǒng)，下一代產(chǎn)品和一系列戰(zhàn)略合作的全棧解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，AI是主要推動力，不過在2023年，只有10％的企業(yè)能夠成功將其AIGC項目產(chǎn)品化。

Intel的最新解決方案，有望幫助企業(yè)應對推廣AI項目時所面臨的挑戰(zhàn)，加速實現(xiàn)AIGC落地商用。

Intel現(xiàn)有的Gaudi 2誕生于2022年5月，并于2023年7月正式引入中國，擁有極高的深度學習性能、效率，以及極高的性價比。

它采用臺積電7nm工藝制造，集成24個可編程的Tenor張量核心(TPC)、48MB SRAM緩存、21個10萬兆內(nèi)部互連以太網(wǎng)接口(ROCEv2 RDMA)、96GB HBM2E高帶寬內(nèi)存(總帶寬2.4TB/s)、多媒體引擎等，支持PCIe 4.0 x16，最高功耗800W，可滿足大規(guī)模語言模型、生成式AI模型的強算力需求。

新一代的Gaudi 3面向AI訓練和推理，升級為臺積電5nm工藝，帶來了2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的網(wǎng)絡帶寬、1.5倍的內(nèi)存帶寬。

對比NVIDIA H100，它在流行LLM上的推理性能領(lǐng)先50％、訓練時間快40％。

Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型、1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。

在Llama 70億/700億參數(shù)、Falcon 1800億參數(shù)大型語言模型上，Gaudi 3的推理吞吐量和能效也都非常出色。

Gaudi 3提供多種靈活的形態(tài)，包括OAM兼容夾層卡、通用基板、PCIe擴展卡，滿足不同應用需求。

Gaudi 3提供開放的、基于社區(qū)的軟件，以及行業(yè)標準以太網(wǎng)網(wǎng)絡，可以靈活地從單個節(jié)點擴展到擁有數(shù)千個節(jié)點的集群、超級集群和超大集群，支持大規(guī)模的推理、微調(diào)和訓練。

Gaudi 3 AI加速器具備高性能、經(jīng)濟實用、節(jié)能、可快速部署等優(yōu)點，能夠充分滿足復雜性、成本效益、碎片化、數(shù)據(jù)可靠性、合規(guī)性等AI應用需求。

Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，包括戴爾、慧與、聯(lián)想、超威等。

目前，Intel Gaudi加速器的行業(yè)客戶及合作伙伴有NAVER、博世(Bosch)、IBM、Ola/Krutrim、NielsenIQ、Seekr、IFF、CtrlS Group、Bharti Airtel、Landing AI、Roboflow、Infosys，等等。