97人人爽|97碰在线视频|三年片在线|中文字幕一区二区三区三区四区

?
當前位置：首頁 / 新聞資訊 / 應用頻道 / 半導體與器件

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用于 Exynos 2500

發布日期：2024-07-04     500 次

7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。

隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。

三星電子在 Exynos 2400 上導入了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術，處理器散熱能力提升了 23%。業內人士預計，FOWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。


0.png

▲ 三星現有 FOWLP 技術概念圖

HPB 全稱 Heat Path Block，是一種已被用于服務器和 PC 的散熱技術。由于手機厚度較薄，HPB 此前一直未在移動 SoC 上得到應用。

與覆蓋移動處理器和周邊區域的 VC 均熱板散熱不同，HPB 專注提升處理器的散熱能力。其位于移動 SoC 頂部，內存將安裝在 HPB 旁邊。

韓媒還提到，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎上進一步開發，目標 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（注：System-in-Package，系統級封裝）技術。

三星電子還將通過改變封裝材料（如底部填充物）的方式改善移動處理器的散熱表現。


上一篇: 美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區
下一篇: AMD 創 STAC 基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄

為您精選

  • 7 月 22 日消息，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得重大突破，成功研發出世界···
    更新日期：2024-07-24 1061 次
  • 上周召開的臺積電（TSMC）北美技術研討會上，特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經投入量產，距離部署已經不···
    更新日期：2024-05-07 563 次
  • 5 月 4 日消息，上周召開的臺積電（TSMC）北美技術研討會上，特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經投入量產，···
    更新日期：2024-05-06 459 次
  • 美東時間周二，美國芯片設計公司AMD推出了新的處理器，用于驅動AI PC，試圖在與英偉達和英特爾的競爭中取得領先地位。美股盤···
    更新日期：2024-04-17 530 次
  • 據媒體報道，由于Exynos效能始終和高通有差距，三星將繼續采用雙處理器策略，高通驍龍處理器仍將在 S25 系列上出現。此前有報···
    更新日期：2024-04-07 567 次

最新文章

尋找更多銷售、技術和解決方案的信息？

?
關于綠測

廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

綠測工場服務號
綠測工場服務號
綠測科技訂閱號
綠測科技訂閱號
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 廣州綠測電子科技有限公司 版權所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粵ICP備18033302號