在被視為中國“半導體崛起”的象征中，中芯國際（SMIC）在今年第一季度躍升至全球代工（半導體制造服務）市場第三位，緊隨臺灣的臺積電和韓國的三星電子。這標志著中國代工廠首次進入全球前三，主要歸功于接收華為等中國電子公司的大量訂單。

根據行業消息來源，SMIC報告稱其第一季度收入為17.5億美元，位居臺積電（185億美元）和三星電子（約35億美元）之后。臺灣的聯華電子（UMC）和美國的格芯（GlobalFoundries）緊隨其后，收入分別為17.08億美元和15.49億美元。SMIC是這前五名中唯一一家與去年第四季度相比銷售額增加的公司。

SMIC的崛起歸因于“美國對中國的半導體監管”。大約在2020年，SMIC開始開發7納米（nm）工藝，但面臨來自美國的壓力，敦促荷蘭公司ASML不要向中國出口其極紫外（EUV）光刻設備。沒有ASML的EUV，先進的處理技術無法實現。

然而，SMIC的CEO梁孟松（曾任臺積電和三星電子高管）冒險通過使用深紫外（DUV）技術（EUV的前身）開發7nm工藝。2022年，在中國政府的大力支持下，成功實現了這一目標。據悉，由于光波長和性能問題，使用DUV進行7nm工藝的成本是使用EUV的四倍以上，因為需要多次重復某些過程。

盡管成本高昂，SMIC自去年以來一直向華為智能手機供應使用此技術開發的應用處理器（AP）。華為最近發布的Pura 70智能手機中使用的麒麟9010應用處理器（AP）也是由SMIC的7nm工藝制造。此外，有報道稱，SMIC在沒有EUV設備的情況下成功開發了5nm工藝。

SMIC的進展預計將對韓國的代工公司產生重大壓力。三星電子，例如，正在加強其7nm和5nm工藝業務，目標是開發高性能計算（HPC）芯片和自動駕駛芯片的中國無廠公司。隨著SMIC現在也提供這些工藝的芯片，價格可能會承受下行壓力，尤其是考慮到中國的“愛國消費”趨勢，這可能導致韓國公司失去大量中國客戶。

其他公司如DB Hitek和SK hynix系統IC也感受到了壓力。這些公司主要專注于200毫米（8英寸）晶圓的傳統工藝或10納米以上的工藝，而SMIC則在提高其性能。在政府支持和積極的定價策略的推動下，中國的代工公司增加了挑戰。

一位業內人士指出，“華為設計芯片、SMIC制造芯片的合作使中國的‘半導體獨立’越來越具體。其他中國公司如長鑫存儲（CXMT）也在加緊步伐，與華為和SMIC合作開發高帶寬存儲器（HBM），以‘中國團隊’的方式逐步蠶食韓國的半導體領域。”