全球AI熱潮正在上演，這一趨勢拉動了半導體行業恢復速度，業界認為，行業正在解凍，春日即來。

一、AI成半導體“新款馬達”，帶動細分產業強烈需求

眾所周知，人工智能（AI）是由訓練和推理建立起來的服務框架，AI的運行需要大量的計算資源來訓練模型和進行推理，其中用到的高性能計算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應用專用集成電路）、人工智能專用芯片，還有相關的存儲設備等。隨著AI需求持續增長，高性能計算芯片水漲船高，并多次掛榜行業熱搜。

隨著AI應用不斷普及，全球迎來AI熱潮，擴大相關半導體需求，并牽動多個細分產業增長。業界稱，AI正在成為今年半導體業績的主要驅動力。

1）今年晶圓代工龍頭AI營收或首度突破百億美元

受惠全球云計算大廠加碼AI投資順勢帶動客戶瘋狂下單，晶圓代工龍頭臺積電成為全球AI熱潮的大贏家之一。據業界推測，臺積電今年美元營收有望達873.15億美元，以公司發布今年AI營收占比較去年翻倍、達約13%以上估算，2024年AI營收將首度突破百億美元、達114億美元至123億美元。

臺積電總裁魏哲家于4月的法說會上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原本預期的2027年拉長到2028年。并表示，看好服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段（low-teens）百分比，預期未來五年服務器AI處理器年復合成長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。

2）CoWoS先進封裝需求看增

AI芯片主要采用Cowos先進封裝，目前CoWoS先進封裝產能供應是業界關心的重點。TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA Blackwell新平臺產品需求看增，預估帶動2024全年臺積電CoWoS總產能提升逾150%。

TrendForce集邦咨詢指出，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼近40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求占比將逾半數。

而Amkor、Intel等目前主力技術尚為CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較為保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如云端服務業者（CSP）自研ASIC芯片，擴產態度才可能轉為積極。

3）HBM成存儲大廠業績主力

從SK海力士近期公布的財報指出，HBM等適于AI的存儲器技術帶動公司業績開始全面回升。而美光方面，美光作為全球第三大DRAM內存廠商，當季由于量價齊揚，出貨位元及平均銷售單價均季增4~6%，DDR5與HBM比重相對低，故營收成長幅度較為和緩，第四季營收達33.5億美元，季增8.9%。

從應用領域上看，HBM主要應用AI服務器出貨量呈現增長趨勢，TrendForce集邦咨詢預估2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%。整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務器出貨較為強勁，主要受惠于北美云端數據中心業者訂單帶動，大多預期AI 服務器今年出貨成長率及占比均有望達雙位數。以出貨種類而言，今年將以搭載高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機種出貨量有機會翻倍成長。

目前NVIDIA現有主攻H100的存儲器解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，然而供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產品加入NVIDIA供應鏈，盡管比重仍小，但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。

而從產能供應來看，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，TrendForce集邦咨詢表示，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

TrendForce集邦咨詢觀察，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。

據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。

HBM需求強烈，為了滿足市場需要，存儲大廠正在部署新的產能供應計劃，其中SK海力士于4月24日宣布，為應對用于AI的半導體需求劇增，決定擴充AI基礎設施（Infra）的核心產品即HBM等新一代DRAM的生產能力（Capacity） 。

二、AI競爭趨向白熱化，多方追逐下注

當前，AI需求持續增溫，據業界消息，CSP（云端服務供應商）AI軍備競賽白熱化，包括微軟、Meta等紛紛擴大AI資本支出，投資方向主要是針對英偉達GPU，預期ODM 供應鏈包括廣達、緯穎、鴻海、英業達將同步受惠。

根據數據，Meta將上修2024年資本支出至350-400億美元，年增28-47%，并高于市場預期約10%，Meta預期，未來幾年會大舉加碼投資，打造更先進的模型及大規模AI服務。

微軟第3季（FYQ3）資本支出達140億美元創新高，并較上一季的115億美元明顯增加，主要來自AI訓練所需的采購；并且，Azure當中來自AI相關營收貢獻也較上一季提升，未來微軟將持續擴大AI服務，有愈來愈多企業采用Azure AI服務開發摘要資訊、撰寫文件的功能。

據媒體引述行業人士指出，隨著GPU上游供應鏈產能逐步到位，將有助于GPU交期縮短，進一步紓解AI服務器訂單需求，在GPU供給改善之下，有助于釋放相關ODM的訂單，預期今年AI服務器出貨動能將逐季好轉，并對ODM的營收動能、產品結構都有正面效益。

除了ODM，云計算大廠的舉動也影響著上游產業。業界人士分析稱，臺積電今年AI應用增長動能多元，除了廣為外界熟知的英偉達（NVIDIA）、蘋果、AMD等大客戶持續擴大下單，各大云端服務供應商（CSP）積極投入自研AI芯片，都找臺積電代工，加上博通受惠于美系云端科技大廠加碼AI應用而配合提供更多ASIC服務，順勢增加對臺積電的投片量，都是推升臺積電AI業績的動能。

與此同時，特斯拉也加入AI算力規模提升的競賽。業界提到，從高性能計算角度，當前更重要是特斯拉正沖刺其超級計算機Dojo布局的后續進展，相關算力租賃或周邊服務持續升級，有望成為后續營運動能。

三、半導體回升在即，業界怎么看？

這幾年全球半導體產業經歷了高光和低谷的時期，據產業數據趨勢指出，半導體產業周期性衰退已經觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結束將支持產業逐步復蘇。

今年以來，業界動態釋出，2024年半導體行業逐漸迎來復蘇。針對當前AI、新能源、工控等領域推動半導體需求上升，多家半導體大廠紛紛表態。

半導體封測廠日月光于法說會上表示，AI動能爆發，推升先進封裝需求大增，現階段產能供不應求，預期成長趨勢可延續到2025年，該公司已取得更多先進封裝訂單。為應對客戶需求，將調高今年資本支出，擴充先進封裝產能。

SK海力士表示，展望未來，面向AI的存儲器需求正在不斷增長，普通DRAM產品需求也將從下半年起有所恢復，因此今年半導體存儲器市場將呈現穩定的增長趨勢。

光刻機大廠ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink表示，隨著半導體行業從低迷狀態中持續復蘇，公司對于2024年全年的展望保持不變，預計下半年的業績表現將比上半年強勁。公司將2024年視為調整年，持續對產能提升和技術進步進行投資，為迎接行業的周期拐點做好準備。

據行業專家表示，今年全球半導體銷售額將實現超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其驅動的新智能應用將成為推動半導體產業持續前行的重要驅動力。

對于半導體企業來說，AI熱潮是一次“翻身”機會，若能抓住這場紅利期，將在新一輪技術革命占據更多市場份額，并具有一定的立足之地。