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半導體測試愈發重要,如何進行半導體測試?

發布日期:2024-04-25     523 次

近幾年,伴隨著人工智能、及物聯網等新一代信息技術的發展,全球半導體產業又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾,我國正在大力發展半導體產業,以期實現國產替代。自2014年大基金實施以來,我國半導體全產業鏈得到了快速發展,未來也將不斷強化半導體產業地位。

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隨著技術發展,半導體芯片密度越來越高,相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長,這對于芯片設計及開發而言是前所未有的挑戰。另一方面,隨著芯片開發周期的縮短,對于流片的成功率要求非常高,任何一次失敗,對企業而言都是無法承受的。為此,在芯片設計及開發過程中,需要進行充分的驗證和測試。除此之外,半導體制程工藝不斷提升,需要面臨大量的技術挑戰,測試和驗證也變得更加重要。

如何進行半導體測試?半導體測試主要是檢測半導體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為:劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷,確保將加工產線的良率控制在規定的水準之上。后道檢測主要運用于晶圓加工之后、IC 封裝環節內,是一種電性、功能性的檢測,用以檢查芯片是不是滿足性能要求。半導體測試不論是前道還是后道都需要用到一種設備,,通過X射線的成像原理,準確的檢測出缺陷,提升良品率等。


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