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臺積電將在明年開始量產其更先進的2nm 制程工藝

發布日期：2024-01-17     573 次

根據外媒報道，臺積電計劃于明年開始量產2nm制程工藝，這將是一項更先進的制程技術。為確保順利生產，工廠和設備需要進行準備。

根據供應鏈合作伙伴的消息，臺積電位于新竹科學園區的寶山P1晶圓廠最早將在今年4月份開始安裝相關設備，為2nm工藝的量產做好準備。

蘋果公司預計將繼續選擇臺積電的3nm和2nm工藝，用于iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片代工。目前，這些芯片的進展按計劃進行，并計劃于明年投入市場。

臺積電的CEO魏哲家在財報分析師電話會議上多次提及了2nm工藝的研發進展。他表示，研發進展順利，并計劃在2025年開始量產。采用2nm工藝代工的芯片將擁有更高的晶體管密度、更好的能效和更強的性能。


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