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東風汽車已完成3款車規級芯片流片,填補了國內空白

發布日期：2024-10-22     708 次

10 月 20 日消息，據武漢經開區，東風汽車已完成 3 款車規級芯片流片，填補了國內空白。

其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅動芯片已實現二次流片，一款高邊驅動芯片已開始整車量產搭載。

東風汽車研發總院智能化總師張凡武介紹稱，當前單車約有 25 至 50 個控制器，共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端 MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。

他表示：" 越是難以替代的芯片，越是應該采用國產替代，MCU 和專用芯片是我們國產芯片替代的重中之重。"

2022 年，東風汽車牽頭，聯合中國信科二進制半導體有限公司等 8 家企事業單位，共同成立湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。

今年 8 月，由創新聯合體開發的高端 MCU 芯片實現第二次流片，正同步開展控制器軟件開發，預計明年搭載上車，有望成為國內最早量產的全國產化 MCU 芯片。


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