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應用解決方案

半導體與器件特性測試

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半導體可靠性測試解決方案

半導體老化測試是指在一定的環境溫度下，較長時間內對半導體器件連續施加環境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導體測試方式。
在半導體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。

1.早期故障發生在設備運行的初始階段。早期故障的發生率隨著時間的推移而降低
2.隨即故障發生的時間較長，且故障發生率被發現是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結束時會出現的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會大幅增加





隨著電子技術的迅猛發展,電子元器件越來越廣泛地用于工業自動化控制、計算機、戰略武器系統、航天航空用電子設備和民用電子產品等。特別是半導體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來越重要,已經受到世界各國電子行業的高度重視，認為這是提高電子產品聲譽和競爭力的關鍵。
 

半導體老化測試的重要性

半導體老化測試是一種預測方法，用于在有缺陷的電子元件進入市場或組裝成電子產品之前對其進行識別并取出丟棄。隨著半導體電子技術的進步，半導體測試已成為確保質量的關鍵行業流程。除了半導體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進行半導體測試。

BTI-T3000ATL

集成電路高溫動態老化系統
適用于各種封裝形式的模擬、數字、數模混合集成電路，包括存儲器、超大規模集成電路等IC器件的高溫動態老煉篩選和壽命試驗。

BTD-T800(16通道)

分立器件綜合老化系統16通道
適用于各種封裝形式的中/小功率 二極管、三極管、場效應管、可控硅等半導體分立器件的穩態壽命試驗(CFOL)、間歇壽命試驗(IOL)和正向功率老煉篩選。




BTW-T330(1000A / 3600A)

大功率IGBT功率循環試驗設備（大功率Power Cycling 水冷/液冷卻）
適用于各種規格尺寸的IGBT、DIODE、MOSFET等SI/SIC/GaN材料器件的秒級功率循環、分鐘級功率循環、熱特性測試（熱阻、結構函數）、K系數測試。





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