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應用解決方案

半導體與器件特性測試

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物聯網半導體器件制造測試解決方案

系統：物聯網半導體器件制造測試解決方案

背景：物聯網(IoT)的出現不僅大幅增加了物聯網微控制器半導體器件多樣性和數量，而且還要求以更低的成本對這些器件進行測試，而傳統ATE解決方案根本無法滿足這一要求。
優勢：STS提供了靈活的生產測試平臺，不僅能夠進行擴展來滿足不斷擴大的生產量需求，也能進行簡化來滿足有限的預算需求，可滿足基于微控制器的物聯網半導體器件的需求，支持藍牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信標準。



示例1:物聯網半導體器件測試的配置

特性：

  • 通過拖放方式完成 RF、直流電源和數字半導體測試測量
  • 校準：RF 至盲插連接器，直流和數字接口 至彈簧探針接口
  • 測試定序器：NI TestStand（配有 TestStand 半導體模塊）
  • 代碼開發:LabVIEW 2018和c#
  • 為復雜RF測量提供行業領先的1 GHz分析帶寬 
  • 支持藍牙LE、NB-IoT、Wi-Fi和ZigBee等無線連接標準   
  • 可選的音頻輸入和輸出儀器資源
  • 可選的高頻信號生成和信號捕獲儀器資源

系統：混合信號IC制造測試解決方案

用途：系統隨附有必要資源來對各種混合信號設備執行 Multi-Site 測試， 比如數據轉換器、電源管理 IC（升壓轉換器、線性穩壓器、LDO）、指紋傳感器、線性器件以及 MEMS 器件和傳感器。
背景：在各種混合信號下對典型和專用芯片進行測試會產生各種各樣的測試要求。
優勢：對于混合信號設備，比如數據轉換器、線性設備、通信接口、時鐘和定時以及MEMS傳感器和器件，STS提供了一個靈活的生產測試平臺，可讓用戶以經濟高效的方式從舊式測試系統遷移過來，或減輕昂貴的ATE平臺的生產負荷。



示例2：混合信號 IC 的 STS 參考配置資源

系統：RF前端制造測試解決方案

用途：針對手機/用戶設備(UE)和基站/小型設備的 RF功率放大器(PA) 和前端模塊的 Multi-Site 集成生產測試解決方案。
背景：產品的復雜性隨著通信和蜂窩標準的更新（比如 5G NR）而不斷增加。
優勢：對于 RF 功率放大器 (PA)和前端模塊，STS 在測試時間和吞吐量方面具備的優勢遠超傳 統 ATE 選項。



示例3：針對RF前端的STS參考配置

特性：

  • 針對RF和毫米波無線標準的集成解決方案
  • 為復雜RF測量提供行業領先的1 GHz分析帶寬
  • 支持無線標準，包括GSM、TD SCDMA、WCDMA、LTE、LTE-A、5G N 和 802.11a/b/g/n/ac/ax
  • 最多達48個雙向RF端口和72個雙向毫米波端口
  • 為前端模塊(FEM)分析提供SPI、MIPI和自定義數字通信庫
  • 可選的大功率RF - 最高可達+40 dBm
  • 可選的諧波測量 - 最高可達18 GHz
  • 可選的噪聲系數測量 - 支持Y因子法和冷源法

優勢：

  • 采用了設計實驗室研發的最新技術，包括 DPD、包絡跟蹤(envelope tracking)、基于 FPGA 的功率 伺服、新RF頻率和更多RF端口
  • 借助 TestStand 半導體模塊(TSM)，復用研發實驗室的測試代碼
  • 為 ATE 提供最寬的瞬時 RF 帶寬
  • 單個測試頭中提供最高的 RF 功率輸出

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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