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萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應用開發(fā)

發(fā)布日期：2024-05-31     359 次

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、高速數(shù)據(jù)傳輸和超短同步周期等特性，可實現(xiàn)高效的工業(yè)自動化應用開發(fā)。

信捷電氣董事兼副總經(jīng)理鄒駿宇先生表示：“萊迪思FPGA擁有出色的低功耗和小尺寸，非常適合我們的應用，我們很高興能與萊迪思團隊合作，他們提供優(yōu)秀的技術支持，加快了我們的PLC新產(chǎn)品的上市。”

萊迪思半導體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示：“萊迪思業(yè)界領先的低功耗、小尺寸FPGA是工業(yè)自動化領域先進PLC解決方案的理想選擇。我們期待繼續(xù)以我們所長，為各行業(yè)創(chuàng)造領先的解決方案，提高開發(fā)效率和生產(chǎn)力，促進可持續(xù)發(fā)展。”

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