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  • 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術(shù)極限并提高能效
    發(fā)布日期：2024-10-31     446 次
    -英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司- 通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%以上- 新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖- 超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布【2024年10月29日,德國(guó)慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)
  • 意法半導(dǎo)體嵌入式 SIM 卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理
    發(fā)布日期：2024-10-31     373 次
    意法半導(dǎo)體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營(yíng)銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范， 增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，
  • 全球已有60家運(yùn)營(yíng)商宣布5G-A商用
    發(fā)布日期：2024-10-31     348 次
    10月30日下午消息（蔣均牧）當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日上午，第十五屆全球移動(dòng)寬帶論壇（MBBF 2024）在土耳其伊斯坦布爾隆重召開(kāi)。華為公司副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)胡厚崑通過(guò)視頻形式作了開(kāi)幕致辭。他指出，2024年移動(dòng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)一個(gè)重要里程碑，6月份首版本5G-A標(biāo)準(zhǔn)3GPPRelease 18正式凍結(jié)，截止到目前，已有60家運(yùn)營(yíng)商與產(chǎn)業(yè)伙伴
  • 中國(guó)信通院牽頭提出的車聯(lián)網(wǎng)新決議獲得國(guó)際通過(guò)
    發(fā)布日期：2024-10-31     357 次
    10 月 30 日消息，國(guó)際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門 ITU-T 最高級(jí)別行政會(huì)議 —— 世界電信標(biāo)準(zhǔn)化全會(huì)（WTSA-24）于 10 月 15~24 日在印度新德里召開(kāi)，來(lái)自國(guó)際電信聯(lián)盟 150 余個(gè)成員國(guó)主管部門、相關(guān)國(guó)際組織和企業(yè)等 3000 余名代表參加會(huì)議。中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱 " 中國(guó)信通院"）牽頭負(fù)責(zé)了 " 促進(jìn)和
  • 我國(guó)首臺(tái)超輕量級(jí)人形機(jī)器人貢嘎一號(hào)發(fā)布,僅25公斤
    發(fā)布日期：2024-10-29     387 次
    10月28日消息，據(jù)報(bào)道，在成都科創(chuàng)生態(tài)島，成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心全國(guó)首發(fā)了其最新研發(fā)成果——“貢嘎一號(hào)”（Konka-1）人形機(jī)器人。“貢嘎一號(hào)”以其超輕量級(jí)的身軀，在國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人領(lǐng)域樹(shù)立了新的里程碑。它以令人矚目的25公斤整機(jī)重量，打破了業(yè)界普遍存在的60公斤至250公斤的重量范疇，成功摘得全球最輕量級(jí)人形機(jī)器
  • Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案
    發(fā)布日期：2024-10-28     377 次
    球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出MLX90424，這是一款簡(jiǎn)化汽車剎車踏板傳感過(guò)程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開(kāi)關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測(cè)量。針對(duì)安全關(guān)鍵且空間受限的應(yīng)用，如汽車剎車系統(tǒng)等，
  • 低功耗藍(lán)牙賦能的太陽(yáng)鏡為摩托車手提供免分心導(dǎo)航體驗(yàn)
    發(fā)布日期：2024-10-25     462 次
    技術(shù)公司Blucap推出了一副可用作摩托車導(dǎo)航平視顯示器(HUD)的太陽(yáng)鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽(yáng)鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽(yáng)鏡和騎手的智能手機(jī)以及車把上的遙控配件提供低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
  • 聚焦汽車智能化與電動(dòng)化︱AUTO TECH 2025 華南展11月，已全面啟動(dòng)，邀您共精彩！
    發(fā)布日期：2024-10-25     504 次
    在當(dāng)前飛速發(fā)展的科技時(shí)代，汽車產(chǎn)業(yè)也在不斷革新和升級(jí)。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術(shù)、車用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術(shù)、測(cè)試測(cè)量技術(shù)以及汽車內(nèi)外飾技術(shù)也迎來(lái)了前所未有的更新與變革。汽車技術(shù)的突破和智能化趨勢(shì)正在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。在這
  • 意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
    發(fā)布日期：2024-10-25     461 次
    意法半導(dǎo)體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個(gè) DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個(gè)低壓
  • 加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能
    發(fā)布日期：2024-10-23     432 次
    AI正在快速發(fā)展，其動(dòng)力不僅來(lái)源于持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，還來(lái)自各個(gè)行業(yè)的需求和要求。隨著大型語(yǔ)言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓(xùn)練和部署高級(jí)AI模型所需的密集計(jì)算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機(jī)，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備）的

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