7月20日消息,美國國防高等研究計劃署(DARPA)近日宣布,將與德克薩斯州電子研究所共同投入14億美元,開發以3D異質整合技術為基礎的美軍新一代Chiplet芯片。資料顯示德克薩斯州電子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大學奧斯汀分校和德州州政府、國防電子廠商和州內其他13所學術機構共同
7月17日消息,據Wccftech報導,英國新創公司Spectral Compute推出了一款名為“SCALE”的GPGPU編程工具包,將使得英偉達的CUDA生態軟件能夠在AMD的GPU上無縫運行。這代表著業界已經能夠打破英偉達在GPU上的運算軟件的主導地位。CUDA是英偉達在2007年推出的一種并行計算平臺和編程模型,其包含 CUDA 指令集架構(ISA)和 GPU
7月9日消息,據openKylin(開放麒麟)官方消息,日前openKylin forAIPC版本重磅發布。官方介紹,在人工智能與異構計算技術迅猛發展的當代,AI個人計算機(AIPC)應運而生,標志著一個新時代的開啟。openKylin for AIPC版本與AI技術深度融合,提供了統一的AI接口能力,與桌面環境無縫集成,并推出包括AI助手、智能文生
7 月 8 日消息,韓媒 ETNews 援引業內消息人士的話稱,SK On已啟動為日產開發電動汽車電池的工作,要求合作伙伴開始研發相應的設備和零部件。據路透社今年 3 月報道,日產與 SK On 在當時就啟動了電池供應合作談判。韓媒在近日報道中稱,雙方尚未簽署正式協議,但 SK On 已啟動了準備工作。日產找上 SK On 合作的主要