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  • 比亞迪第二代刀片電池系統研發迎來重大突破,續航有望突破1000公里
    發布日期:2024-05-23     589
    5月22日消息,電動車這兩年迎來了長足發展,繼寧德時代推出神行PLUS電池之后,又一電池廠、同時也是主機廠的比亞迪在電池領域獲得突破性發展。據最新消息,比亞迪的第二代刀片電池系統研發工作已取得顯著進展,并將于今年8月正式發布。核心參數方面,新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg,這意味著搭載該電池的純電車
  • 臺積電開始量產特斯拉Dojo AI訓練模塊 目標到2027年將算力提高40倍
    發布日期:2024-05-21     468
    5 月 21 日消息,據 DigiTimes,臺積電宣布開始利用其InFO_SoW技術生產特斯拉Dojo AI 訓練模塊,目標是到 2027 年通過更復雜的晶圓級系統將計算能力提高 40 倍。▲ 圖源:特斯拉InFO_SoW(整合型扇出晶圓級系統封裝)是“InFO”技術應用于高性能計算機的一種改良模式,也是一種晶圓級(Wafer Scale)的超
  • 華為汽車智駕研發團隊規模全國第一 ,小米暫列第六
    發布日期:2024-05-21     717
    當前,汽車智能駕駛技術正在飛速發展。在國內,華為、小鵬、百度等幾家企業排名較為靠前。而近日,CNMO 注意到,有機構統計了幾家主要車企的智駕研發團隊人數排名。部分網友看到這些數據后感嘆,華為的 " 遙遙領先 " 真不是吹的。據統計,當前國內主要車企智駕研發團隊規模排名分別為:華為(2023 年 12 月已超 7
  • 小鵬汽車國內首發落地端到端大模型 2025實現類似L4級智駕
    發布日期:2024-05-21     458
    5月20日消息,在今日舉辦的小鵬汽車AI DAY上,小鵬汽車CEO何小鵬官宣端到端大模型上車。其稱:“小鵬是國內首個量產上車的端到端大模型,多個網絡聯合訓練、協調一致,解決泛化問題,提升大模型的可解釋性及可診斷性,讓AI模型成長及迭代更迅速。”同時其就端到端進行了簡單的介紹:“之前的智駕方案對于感知、規控、控制這
  • 斑馬技術攜先進醫療保健解決方案亮相第二十八屆中國醫院信息網絡大會(CHIMA 2024)
    發布日期:2024-05-21     518
    作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商,斑馬技術公司近日亮相第二十八屆中國醫院信息網絡大會暨中外醫療信息技術和產品展覽會(CHIMA2024),并于展會上展示其廣泛的醫療保健解決方案如何通過提升可視性和準確性,實現醫療工作流程的數字化升級,優化患者護理。斑馬技術醫療保健事
  • Microchip收購ADAS和數字駕駛艙連接先驅VSI Co. Ltd. 擴大車聯網市場領先地位
    發布日期:2024-05-14     577
    MicrochipTechnology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成對總部位于韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購。該公司是提供基于車載網絡(IVN)開放標準Automotive SerDes Alliance(ASA)的高速非對稱攝像頭、傳感器和顯示器連接技術和產品的行業先驅。交易細則未披露。根據Yole Group[1]的數據,汽車雷達、攝像頭和激光雷達模塊
  • 美國芯片法案已撥款290億美元,將撬動3000億美元投資
    發布日期:2024-05-14     508
    《芯片與科學法案》(CHIPS)為美國芯片研究、開發、制造和勞動力發展提供了527億美元的資助。該法案提供390億美元的制造業激勵,其中20億美元用于汽車和國防系統所需的傳統芯片;132億美元用于研發和員工發展;5億美元用于國際信息通信技術安全和芯片供應鏈活動。這一舉措旨在加強美國芯片供應鏈的安全性和穩定性。根據CHI
  • OpenAI發布最新升級的大模型GPT-4o,可免費開放使用語音對話媲美真人
    發布日期:2024-05-14     649
    5月14日消息,在今天凌晨的OpenAI發布會上,最新升級的大模型GPT-4o正式發布。GPT-4o的“o”代表“omni”。該詞意為“全能”,源自拉丁語“omnis”,在英語中“omni”常被用作詞根,用來表示“全部”或“所有”的概念。GPT-4o可以實時對音頻、視覺和文本進行推理,能處理超過50種不同的語言,并且速度和質量大大提升。此前G
  • High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機
    發布日期:2024-05-13     518
    上個月英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布,已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導體技術研發基地完成了業界首臺High-NAEUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟,為未來工藝路線圖的生產做好準備。英特爾運營新模式英特爾是少數采用IDM模式的芯片廠商,完整覆蓋了芯片從設計到生產再到銷售的全過程,產
  • 新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新
    發布日期:2024-05-11     545
    ·由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。·新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證,可加速全芯片物理簽核。·新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合,在硅光子

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