12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)，美國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對(duì)供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國(guó)制造的芯片，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點(diǎn)，升級(jí)為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國(guó)制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。

據(jù)了解，由于思科的網(wǎng)通設(shè)備存在國(guó)家安全因素考量，因此必須嚴(yán)格追溯芯片產(chǎn)地。而對(duì)于常規(guī)的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，除非美國(guó)出臺(tái)相關(guān)限制規(guī)定，否則應(yīng)該不會(huì)要求供應(yīng)鏈排除中國(guó)制造。比如蘋(píng)果iPhone雖然有部分是在印度制造，但目前大部分仍是在中國(guó)進(jìn)行制造的，并且其中也采用了一些中國(guó)制造的零部件。

不過(guò)，值得一提的是，早在2023年初，業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱(chēng)，PC大廠戴爾已通知供應(yīng)鏈與代工廠，計(jì)劃在2024年開(kāi)始停用中國(guó)大陸制造的芯片，這其中包括中國(guó)大陸廠商與非中國(guó)大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。此外，傳聞還顯示，戴爾計(jì)劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國(guó)大陸。此外，另一家PC大廠惠普也在將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)出中國(guó)大陸，至于是否會(huì)排除中國(guó)制造的芯片排除出供應(yīng)鏈還在評(píng)估當(dāng)中。

如果未來(lái)美國(guó)廠商要求供應(yīng)鏈排除中國(guó)制造的芯片和零部件，這無(wú)疑將會(huì)對(duì)中國(guó)本土的供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)嚴(yán)重的負(fù)面影響。當(dāng)然，鑒于中國(guó)本土龐大的市場(chǎng)需求，相關(guān)美國(guó)廠商如果不想放棄中國(guó)市場(chǎng)，那么其在中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的產(chǎn)品應(yīng)該不會(huì)要求供應(yīng)鏈排除中國(guó)制造的零部件，對(duì)美國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的產(chǎn)品則可能會(huì)執(zhí)行此標(biāo)準(zhǔn)。