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韓國半導體出口創(chuàng)新高，存儲芯片同比大增88.7%

發(fā)布日期：2024-07-17     416 次

據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，達1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。

在AI人工智能、IT信息技術和通信設備市場需求支撐下，韓國主力出口產(chǎn)品之一的半導體出口額同比猛增49.9%，達658.3億美元。

從半導體產(chǎn)業(yè)細分領域來看，由于高帶寬存儲器（HBM）等產(chǎn)品出口增加，上半年韓國存儲芯片出口增勢迅猛，同比驟增88.7%。

此外，得益于服務器和數(shù)據(jù)中心投資增加以及個人電腦等設備需求增加，計算機和周邊設備出口同比增長35.6%；手機出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月ICT出口額同比增長31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀錄。引人關注的是，存儲芯片出口同比激增85.2%，為88.3億美元。



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