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英偉達下一代人工智能GPU架構Rubin曝光 性能跨時代飛躍 ：臺積電3nm、HBM4內存

發布日期：2024-05-11     416 次

5月10日消息，據國外媒體報道，英偉達的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就，其下一代架構就已經開始浮出水面。

報道稱，英偉達新架構的代號為“Rubin”，是以美國天文學家Vera Rubin來命名。預計將在性能上實現跨時代的飛躍，同時重點關注降低功耗，以應對未來計算中心的擴展需求。

據分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架構的首款AI GPU——R100預計將于2025年第四季度進入量產階段。

這也就意味著R100可能會在更早的時間亮相，以便客戶進行評估，并在2026年初開始收到這些芯片。

R100預計將采用臺積電的3納米EUV FinFET工藝，與當前的Blackwell B100相比，R100將采用4倍光罩設計，并繼續使用臺積電的CoWoS-L封裝技術。

此外，R100有望成為首批采用HBM4堆疊內存的芯片之一，預計具有8個堆疊，盡管具體的堆疊高度尚未明確。

同時，Grace Ruben GR200 CPU+GPU組合可能采用在3納米節點上制造的全新"Grace" CPU，并可能采用光學收縮技術以進一步降低功耗。


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