集邦咨詢近日發布報告,稱本次日本強震導致當地多家半導體工廠停產,不過初步排查結果顯示機臺并未受到嚴重災損,研判影響可控。
晶圓廠方面,位于新潟縣的信越化學工業(Shin-Etsu)和環球晶圓(GlobalWafers)目前處于停機檢查中。
矽晶圓(Raw Wafer)制程中,長晶(Crystal Growth)對地震搖晃最為敏感,不過信越的長晶廠區主要位于福島地區,受本次地震影響有限。
半導體廠方面,Toshiba 加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁六英寸、八英寸廠各一座,以及一座十二英寸廠即將于 2024 上半年完工。
此外該地區還有 Tower 與 Nuvoton(原 Panasonic)合資的 TPSCo 三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(UMC 于 2019 年并購三重富士通廠區)未受影響。
MLCC 方面,TAIYO YUDEN 新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響。
Murata(僅生產 MLCC)、TDK 的 MLCC 廠區震度皆在 4 級以下,未受明顯影響。
但 Murata 在震度 5 + 地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產 MLCC),由于適逢新年假期工廠停工,目前了解到有人員過去檢查受損狀況。
整體而言,由于現階段半導體仍處下行周期,且時序已進入淡季,部分零部件仍有庫存,加上多數工廠落在震度 4 至 5 級,均在工廠耐震設計范圍內。
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